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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶圓加工專用機(jī)，更詳而言的是指一種對(duì)晶圓進(jìn) 行噴砂穿孔作業(yè)，以在晶圓預(yù)定位置上形成貫穿孔的晶圓噴砂機(jī)。

背景技術(shù)

一般所指的晶片，即是由一晶圓所切割而感。有些特定的晶圓， 必須在晶片上形成一貫穿孔方能加以使用（如印表機(jī)墨水匣用的晶 片），而一般在晶片上加工貫穿孔的方法，則是在晶圓未切割前，先 利用一噴砂機(jī)對(duì)晶圓作加工噴砂的動(dòng)作，以在各晶片上成形出該貫穿 孔。然后在進(jìn)行晶圓大量形成貫穿孔的作業(yè)前，必須先將晶圓置設(shè)在 噴砂機(jī)的治具上（利用影像數(shù)字系統(tǒng)將晶圓上的定位點(diǎn)（MARK）與預(yù)設(shè) 的路徑對(duì)準(zhǔn)），再以噴砂方式對(duì)該晶圓噴出第一個(gè)貫穿孔，而在晶圓 形成出第一個(gè)貫穿孔后，則必須將晶圓自該治具上移出，移至另一校 正儀器上，并由CCD放大檢測(cè)此一貫穿孔的位置是否位于晶片的正確 位置上，當(dāng)有誤差時(shí)，則須校正噴砂機(jī)治具的位置，再將晶圓重新置 入，并進(jìn)行第二個(gè)貫穿孔的噴砂作業(yè)，然后再將已進(jìn)行第二次貫穿孔 噴砂作業(yè)的晶圓再度移至校正儀器上，再重新以CCD作放大的檢測(cè)， 如仍有誤差時(shí)則再度重復(fù)上述的動(dòng)作（校正儀器CCD的檢測(cè)與后續(xù)噴砂 機(jī)第三、四…個(gè)貫穿孔的噴砂作業(yè)）直至貫穿孔與晶片的相對(duì)位置正 確為止，而當(dāng)貫穿孔的位置正確后，便可由噴砂機(jī)以連續(xù)的方式對(duì)各 個(gè)晶圓上的晶片作噴砂的作業(yè)，以在各晶圓上噴出該貫穿孔。

但此種在晶圓上噴出貫穿孔的方式，必須由初期幾個(gè)貫穿孔的測(cè) 試比對(duì)來調(diào)整容置晶圓的治具位置，而需將晶圓在噴砂機(jī)與校正儀器 間作往復(fù)的置換與調(diào)整，不僅耗費(fèi)人力也將浪費(fèi)許多作業(yè)時(shí)間，且每 一晶圓皆會(huì)因初期貫穿孔位置的檢測(cè)，而損失若干數(shù)量的晶圓，不僅 浪費(fèi)晶片也使噴砂作業(yè)的良率無法提升。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶圓噴砂機(jī)，能夠在同一機(jī) 器上進(jìn)行晶圓位置檢測(cè)與噴砂作業(yè)，方便操作，并減少操作時(shí)間。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種晶圓噴砂機(jī)，能提高于晶圓 正確位置上形成貫穿孔的優(yōu)良率。

因此，為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型所提供一種晶圓噴砂機(jī)， 包含有：

—機(jī)臺(tái)；

一容置裝置，設(shè)于該機(jī)臺(tái)上，具有一治具及一治具調(diào)整軸，該治 具用以供一晶圓放置，并可受該治具調(diào)整軸的連動(dòng)而改變其位置；

一影像感測(cè)裝置，設(shè)于該機(jī)臺(tái)上，具有一影像感測(cè)器及一影像調(diào) 整軸，該影像感測(cè)器用以檢測(cè)晶圓的位置，并可受該影像調(diào)整軸的連 動(dòng)而作上、下的位移；

一噴砂裝置，設(shè)于該機(jī)臺(tái)上，具有一噴嘴及一噴嘴調(diào)整軸，該噴 嘴可以高壓輸出特定的物質(zhì)，并可受該噴嘴調(diào)整軸的連動(dòng)而作上、下 的位移；

一運(yùn)算處理器，與該治具調(diào)整軸、影像調(diào)整軸及該噴嘴調(diào)整軸電 性連接，使可由該運(yùn)算處理器來對(duì)該治具調(diào)整軸、影像調(diào)整軸及該噴 嘴調(diào)整軸作預(yù)定位置的控制。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中更包含有一護(hù)罩，該護(hù)罩是設(shè)置于該機(jī) 臺(tái)上，且是罩于該容置裝置、影像感測(cè)裝置及該噴砂裝置之外。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中影像感測(cè)器為一CCD結(jié)構(gòu)。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中該影像調(diào)整軸是置設(shè)于該治具的一側(cè)， 該噴嘴調(diào)整軸則是位在該治具的另一側(cè)。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中該影像調(diào)整軸是由一模組化滑臺(tái)、一光 學(xué)尺及一伺服馬達(dá)所組成，該影像感測(cè)器是設(shè)置于該模組化滑臺(tái)上， 并利用與該伺服馬達(dá)的連接，而可受該伺服馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)而于該模組化 滑臺(tái)中作上、下的滑移，并由該光學(xué)尺對(duì)該影像感測(cè)器作位移位置的 確認(rèn)。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中該噴嘴調(diào)整軸是由一模組化滑臺(tái)、一光 學(xué)尺及一伺服馬達(dá)所組成，該噴嘴是設(shè)置于該模組化滑臺(tái)上，并利用 與該伺服馬達(dá)的連接及驅(qū)動(dòng)，而使該噴嘴可于該模組化中作上，下的 位移，并由該光學(xué)尺對(duì)該噴嘴作位移位置的確認(rèn)。

所述的晶圓噴砂機(jī)，其中該顯示裝置，更具有一顯示幕，該顯示 幕設(shè)置于該機(jī)臺(tái)的外部，并與該運(yùn)算處理器電性連接，而可用以顯現(xiàn) 運(yùn)算處理器中的運(yùn)算數(shù)值。

因此，本實(shí)用新型的晶圓噴砂機(jī)不僅可免去將晶圓于二種機(jī)臺(tái)上 互換的動(dòng)作程序，亦可使噴砂作業(yè)的正確性大幅增加，以減低因有噴 砂位置錯(cuò)誤而浪費(fèi)晶圓的情形發(fā)生，亦能減低校正晶圓位置所需的時(shí) 間，以利作業(yè)流程的順利進(jìn)行。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的正面局部剖視圖；

圖2是圖1所示實(shí)施例的側(cè)面局部剖視圖；

圖3是圖1所示實(shí)施例于影像感測(cè)裝置對(duì)晶圓位置作檢測(cè)示意圖；

圖4是圖1所示實(shí)施例于噴嘴裝置對(duì)晶圓作噴砂作置的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使貴審查委員，能對(duì)本實(shí)用新型的特征及目的有深刻的了解與 認(rèn)同，茲列舉以下較佳的實(shí)施例，并配合圖式說明于后：

請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，是本實(shí)用新型所提供第一較佳實(shí)施例的晶 圓噴砂機(jī)100,其主要包含有一機(jī)臺(tái)10、一護(hù)罩20、一容置裝置30、 一影像感測(cè)裝置40、一噴砂裝置50及一顯示裝置60,其中：

該機(jī)臺(tái)10,為該噴砂機(jī)的主要架構(gòu)，是可穩(wěn)固置設(shè)于一平面上。

該護(hù)罩20,是罩設(shè)于該機(jī)臺(tái)10±,而可使該護(hù)罩20內(nèi)形成一封閉 的容置空間，以避免外物（如灰塵）的進(jìn)入或內(nèi)物如細(xì)砂的流出，當(dāng) 然該護(hù)罩20仍具有可供開啟或關(guān)閉的閘門（圖中未示），以利機(jī)械的 修護(hù)或晶圓的置放與拿取。該容置裝置30,是設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10±,而 位于該護(hù)罩20的容置空間內(nèi)，該容置裝置30具有一治具31及一治具調(diào) 整軸32,該治具31是供一晶圓（圖中未示放置），該治具調(diào)整軸32是 設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10±,并藉由一伺服馬達(dá)33與該治具31連接，使該治具 31沿該治具調(diào)整軸32作平移，或藉由該伺服馬達(dá)33的驅(qū)動(dòng)，而于該治 具調(diào)整軸32上作旋轉(zhuǎn)的調(diào)整位移。

該影像感測(cè)裝置40,是設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10±,而位于該護(hù)罩20的容 置空間內(nèi)，該影像感測(cè)裝置40具有一影像感測(cè)器41及一影像調(diào)整軸 42,該影像感測(cè)器41為一CCD （CCD為習(xí)知結(jié)構(gòu)，其細(xì)詳構(gòu)造在此便不 多作介紹），該影像調(diào)整軸42是置設(shè)于該容置裝置30的治具31后側(cè)， 是由一模組化滑臺(tái)421、一光學(xué)尺422及一伺服馬達(dá)423所組成，該影 像感測(cè)器41是設(shè)置于該模組化滑臺(tái)421±,并利用與該伺服馬達(dá)423的 連接，而可受該伺服馬達(dá)423的驅(qū)動(dòng)而于該模組化滑臺(tái)421中作上、下 的滑移，并由該光學(xué)尺422對(duì)該影像感測(cè)器41作位移位置的確認(rèn)。

該噴砂裝置50,是設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10±,而位于該護(hù)罩20的容置空 間中，該噴砂裝置50具有一噴嘴51及一噴嘴調(diào)整軸52,該噴嘴51是可 以利用高壓將氧化鋁噴出作噴砂的動(dòng)作，該噴嘴調(diào)整軸52是置設(shè)于該 容置裝置30治具31的前側(cè)，是由一模組化滑臺(tái)521、一光學(xué)尺522及一 伺服馬達(dá)523所組成，該噴嘴51是設(shè)置于該模組化滑臺(tái)521±,并利用 與該伺服馬達(dá)523的連接及驅(qū)動(dòng)，而使該噴嘴51可于該模組化521中作 上、下的位移，并由該光學(xué)尺522對(duì)該噴嘴51作位移位置的確認(rèn)。

一顯示裝置60,具有一顯示幕61及一運(yùn)算處理器62,該顯示幕61 是設(shè)置于該機(jī)臺(tái)10外部，該運(yùn)算處理器則與該各伺服馬達(dá)33、423、523 及該顯示幕61作電性連接，使可將該運(yùn)算處理器62的數(shù)值顯現(xiàn)于顯示 幕中。

因此，上述即為本實(shí)用新型主要構(gòu)成要件的介紹，接著再將其使 用方式介紹如下：

首先，當(dāng)欲對(duì)一晶圓作噴砂的作業(yè)時(shí)即以噴砂的方式于晶圓上形 成貫穿孔時(shí)，首先將晶圓上預(yù)先形成的定位點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)治具上的定位點(diǎn)而 放置于該治具31±,接著由顯示裝置60中運(yùn)算處理器62所預(yù)先設(shè)定的 程式，而使該容置裝置30的伺服馬達(dá)33將該治具31沿該治具調(diào)整軸32 而位移至該影像感測(cè)裝置40的對(duì)應(yīng)位置上，再由該影像感測(cè)器41對(duì)該

晶圓的位置作檢測(cè)的動(dòng)作，并將其檢測(cè)后的數(shù)據(jù)由運(yùn)算處理器62與預(yù) 先設(shè)定的數(shù)值作相互的比對(duì)，如有誤差時(shí)，則利用驅(qū)動(dòng)該容置裝置30

的伺服馬達(dá)33對(duì)該治具31的偏差作旋轉(zhuǎn)校正，爾后再利用影像調(diào)整軸

42對(duì)該影像感測(cè)器41作誤差的上、下位移，即利用該伺服馬達(dá)423對(duì)

5 該影像感測(cè)器41作于模組化滑臺(tái)421內(nèi)的上、下位移調(diào)整并以光學(xué)尺

422對(duì)影像感測(cè)器41作位移位置的確認(rèn)，再重新以影像感測(cè)器41對(duì)晶 圓的位置作檢測(cè)，如仍有誤差時(shí)，則再度以運(yùn)算處理器62驅(qū)動(dòng)該伺服

馬達(dá)33作治具31位置的校正，直至治具31的位置正確后，再由該運(yùn)算 處理器62的控制，將該治具31沿該治具調(diào)整軸32位移至與該噴砂裝置

10 50相對(duì)應(yīng)的位置上，此時(shí)，該噴嘴51的位置已由該運(yùn)算處理器62依據(jù) 先前的誤差值，而對(duì)該噴嘴調(diào)整軸52作一適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，即該運(yùn)算處理

器62已將該噴嘴51所需位移的位置數(shù)據(jù)提供給光學(xué)尺522,使伺服馬 達(dá)523可在將噴嘴51于該模組化滑臺(tái)521內(nèi)作位移時(shí)對(duì)該噴嘴51作最后

位置的確認(rèn)，因此，此時(shí)治具31與噴嘴51間的相對(duì)位置已正確無誤， 15該噴嘴51即可于該晶圓上以連續(xù)噴出的方式形成預(yù)定位置的貫穿孔。